
以高性能芯片驱动下一代软件定义汽车与智能驾驶体验
马来西亚,2026 年 1 月 9 日 —— 大众汽车集团(Volkswagen Group) 与 高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.) 今日宣布签署一份长期合作意向书(LOI),双方计划围绕下一代 软件定义汽车(Software Defined Vehicle,SDV) 架构,展开更深入的技术与供应合作,共同打造面向未来的车载信息娱乐、连接与智能驾驶体验。
根据合作意向,高通技术公司将成为大众汽车集团在全新区块化 SDV 架构中的核心技术合作伙伴之一,为集团旗下车型提供基于 Snapdragon® Digital Chassis™(骁龙数字底盘) 的高性能系统级芯片(SoC)。该架构由大众汽车集团与 Rivian Automotive 成立的合资企业 Rivian and Volkswagen Group Technologies(RV Tech) 负责开发,相关车型预计将于 2027 年起 陆续推出。
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