上海2026年8月27日 /美通社/ — 2026年8月26日至28日，德莎胶带亮相国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2026），并在上海新国际博览中心N5-A03展位重点展示三大汽车显示解决方案，包括汽车显示光学贴合，车载屏窄边框密封自动化，汽车Mini-LED背光显示粘接应用，展会期间德莎也将与产业链伙伴共同探讨汽车显示领域的发展趋势及材料技术创新。

随着汽车智能座舱的快速发展，多联屏、曲面屏、AR-HUD、 PHUD等技术加速落地，汽车显示行业正从尺寸和数量竞争，转向光学性能、窄边框设计，热管理，车规耐久可靠性的全面升级。在此背景下，德莎展示重点覆盖材料、工艺与自动化生产的创新解决方案，助力客户应对新一代汽车显示的发展需求。

车规级OCA光学贴合解决方案

车载显示屏及HUD应用对于光学性能和长期可靠性提出了更高的要求。针对这一需求，德莎推出了车规级OCA（Optically Clear Adhesive）光学透明胶带系列产品。该方案可满足车载显示对抗Mura性能、异物覆盖、塑板抗起泡以及紫外线阻隔性能需求，同时通过了包括Q-SUN耐老化测试在内的多项车规耐候性验证，老化后仍可保持良好的光学性能表现，相关产品可广泛应用于玻璃盖板、塑料盖板及各类光学膜材的贴合，帮助提升车载屏显示品质与长期可靠性。

车载屏窄边框密封粘接自动化解决方案

汽车座舱设计日趋简约高级，推动车载显示向更高屏占比方向发展。在此进程中，窄边框设计成为了实现该目标的重要方式之一。 德莎展示了由2mm宽度毛线卷胶带及全自动连续贴合工艺组成的自动化解决方案。施工过程清洁无溢胶风险且无需固化，有助于提升效率并缩短生产节拍。同时，产品适用于PC塑板、镁铝合金及钢板等多种基材，并具备良好的抗蠕变性能与可重工等特性。

Mini-LED背光车载屏解决方案

针对快速发展的Mini-LED 背光车载显示应用，德莎推出导热胶带及双面固定胶带解决方案。Mini-LED 背光系统具有灯珠密度高、发热源分布密集等特点，对热管理和结构固定提出更高要求。其中导热胶带可传导背光系统产生的热量，有助于提升显示系统长期稳定运行可靠性；双面固定胶带则适用于反射杯或反射膜的固定粘接，在老化后无肉眼可见发黄，助力保持背光色彩一致性，为高品质车载显示提供可靠支持。

德莎大中华区汽车事业部负责人孙闽波表示：
“汽车显示技术正持续向更高性能、更复杂结构和更高制造效率方向发展。从光学贴合、窄边框粘接到Mini-LED背光应用，材料解决方案不仅需要满足功能需求，更需要兼顾长期可靠性与规模化生产需求。德莎希望通过材料的持续创新、应用工程及自动化解决方案的结合，帮助客户缩短产品导入周期、提升制造效率，并与产业链伙伴共同推动下一代汽车显示技术的发展。”

展会期间，德莎技术专家团队在N5-A03展位与行业伙伴开展交流，分享车载显示领域的最新应用实践与技术趋势，共同探索智能座舱发展的更多可能。

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德国斯图加特2026年8月27日 /美通社/ — 随着自动驾驶技术从试点项目迈向规模化落地，行业核心挑战已不再是技术研发本身，而是如何安全、合规、高效地将其应用于公共道路。SAE L4级自动驾驶车辆投入实际运营，企业需要应对一系列复杂工作，包括法规审批、安全验证、运营准备以及多方利益相关方协调。DEKRA德凯将上述各项工作整合为一站式解决方案，为客户提供从概念设计到商业运营的全流程支持。

我们的专业服务覆盖三大核心领域：

法规与审批

• 审批策略及多国合规路径规划
• 测试、自动驾驶系统（ADS）及车辆型式认证技术支持
• 运行域界定及法规审批支持
• 监管机构对接及提交材料后的后续支持

测试与验证

• 验证策略与测试项目管理
• 模拟测试、试验场测试及公共道路测试
• 运行设计域（ODD）验证
• 出具安全证明材料，完成监管机构要求的专项测试

运营准备

• 功能安全、预期功能安全（SOTIF）、网络安全及安全案例支持
• 安全管理体系（SMS）搭建与运营方案设计
• 远程辅助合规
• 法规技术支持、利益相关方协调及技术知识转移

依托深厚的法规专业能力，DEKRA德凯助力客户应对日趋复杂的SAE L4级自动驾驶监管环境。我们能够为自动驾驶系统（ADS）认证提供全方位支持，涵盖联合国法规及欧盟监管框架下的整车型式认证，同时还可针对各国的特定法规要求和本地化审批程序（如测试许可审批）提供专业服务。结合全球法规经验与本土市场洞察，DEKRA德凯协助客户在欧洲中东非洲（EMEA）、亚太（APAC）及美洲（含英国、德国、西班牙、荷兰、阿联酋、韩国等核心目标市场）完成项目筹备与商业化推进。

DEKRA德凯整合法规专业能力、独立测试能力、安全工程技术与运营技术支持服务，赋能整车企业、自动驾驶系统开发商、车队运营商及出行服务商，推动SAE L4级自动驾驶技术安全规模化落地。作为独立的第三方检验检测认证机构，我们助力企业将创新的自动驾驶技术转化为安全合规、可稳定运营的实际业务。

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双方将新增部署200万颗GPU，并在CPU、网络和机器人技术等领域深化合作

核心要点

• 亚马逊云科技将于2027–2028年在全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU
• 英伟达Vera CPU将登陆亚马逊云科技，为Agentic AI提供额外的计算选项

北京2026年8月27日 /美通社/ — 亚马逊云科技与英伟达宣布大幅扩展双方战略合作。基于16年的联合创新，双方计划在亚马逊云科技的全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU，并在AI工厂、CPU、网络、开放模型、数据处理和机器人技术等领域深化合作，通过提供联合设计的解决方案，助力客户以空前规模加速AI开发。

此次合作扩展补充了亚马逊云科技的自研芯片产品线，让客户可根据特定工作负载灵活选择最优算力方案，无论是选择英伟达GPU、Amazon Trainium芯片，还是两者结合使用。

近二十年来，亚马逊云科技和英伟达携手为全球客户提供前沿AI能力。双方合作在亚马逊云科技上推出了全球首个云上GPU加速实例，如今亚马逊云科技为客户提供最广泛的英伟达GPU解决方案。

如今，AI需求加速爆发，双方将合作推向新高度。AI工作负载正以极快的速度扩展，从模型的训练和部署，到数据的处理以及用于驱动智能应用。客户正跨越Agentic AI、科学发现、企业自动化和机器人技术等领域，从试点阶段迈向生产阶段，他们需要能够跟上这一步伐的基础设施。

亚马逊云科技首席执行官Matt Garman表示：”客户希望能够自由选择最适合其AI工作负载的工具，并希望所有工具都能无缝协作。因此，我们与英伟达进行了深度合作，使亚马逊云科技成为运行英伟达AI技术的最佳场所，从网络、安全到部署，全面优化我们基础设施的性能。此次合作的深化将为前沿实验室、企业和政府机构提供更多在亚马逊云科技上构建和部署AI的方式。”

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：”英伟达和亚马逊云科技构建了AI时代最伟大的增长引擎之一，且需求正超出所有预期。16年来，我们共同在云端扩展英伟达计算能力。现在我们将合作扩展到整个技术栈，包括GPU、CPU、网络、开放模型和软件，以只有双方联手才能实现的空前速度与规模，落地Agentic AI和物理AI。此次合作扩展，正是响应了客户在亚马逊云科技上对英伟达平台的需求。”

扩展AI计算容量

在2026年英伟达GTC大会上，亚马逊云科技宣布计划从2026年起增加超过100万颗英伟达GPU。自那时起，需求已经超过了这些预期。

亚马逊云科技现在计划于2027至2028年间在其全球基础设施（包括AI工厂）中新增部署200万颗英伟达GPU。这些新增的GPU将为客户的工作负载提供支持，涵盖从Agentic AI和科学发现，到企业自动化和物理AI等各个方面。客户已经开始从此次合作中受益，例如加快药物研发速度和提高欺诈检测效率。此外，亚马逊云科技和英伟达还在高级网络技术方面展开合作，以更高效地连接GPU，从而进行大规模AI训练。

将英伟达Vera CPU引入亚马逊云科技

亚马逊云科技和英伟达正致力于将基于Vera CPU的基础设施引入亚马逊云科技，为同时需要高性能CPU算力与加速基础设施的Agentic AI工作负载提供更多选择。这将进一步丰富AI基础设施的配置方案，并与亚马逊云科技提供最广泛计算选择而非一刀切解决方案的理念保持一致。

Vera CPU专为Agentic AI和强化学习的后端CPU任务设计，包括代码执行、工具调用、沙箱运行、数据分析、数据管道和任务编排等。Vera既可作为加速系统的主控CPU，也可作为AI工厂工作负载的独立CPU，保障GPU算力持续供给、Agent响应及时、训练循环稳定运行。

将Amazon Trainium芯片与NVLink Fusion连接

在2025年re:Invent大会上，亚马逊云科技宣布其下一代Amazon Trainium芯片将支持英伟达NVLink Fusion高速芯片互连技术。亚马逊旗下Annapurna Labs将与英伟达合作，采用其全新的定制高带宽内存（NVHBM）技术，并与内存供应商合作，使Amazon Trainium能够使用速度更快、能效更高的内存。

结合NVHBM和NVLink Fusion，Annapurna Labs能够利用英伟达的定制内存技术和可扩展架构，以提高AI工作负载的性能和效率，同时将Amazon Trainium和GPU无缝集成到统一的机架级架构中。

双方现有能力已开放客户使用

上述全新合作承诺基于双方已有的深度技术集成，而这些集成能力已为客户创造实际价值：

• 安全性和可靠性：所有基于英伟达GPU和Amazon Trainium的Amazon EC2实例（包括使用NVLink Fusion的实例）均基于Amazon Nitro System构建，并通过Elastic Fabric Adapter (EFA)连接，从而帮助客户确保大规模地保持安全性、可靠性和网络性能。
• 亚马逊云科技上的开放模型：英伟达的Nemotron系列开放模型可在Amazon Bedrock上作为全托管的无服务器模型使用；客户也可通过Amazon SageMaker平台，在自有基础设施中完成该系列模型的部署与微调。
• 更快的数据处理：与基于CPU的配置相比，在Amazon EMR上使用NVIDIA cuDF进行GPU加速数据处理，Apache Spark工作负载的处理速度最高可提升3.7倍，性价比提升30%。在Amazon OpenSearch Service上进行GPU加速向量索引，索引速度最高可提升9倍，而成本仅为四分之一。
• 机器人物理AI：Amazon Robotics正在集成英伟达的全栈物理AI平台（包括Jetson、Omniverse和Isaac），以通过模拟、合成数据生成和真实世界验证，加速下一代仓储自动化落地。

点此了解更多关于亚马逊云科技与英伟达如何携手帮助客户构建和部署AI的信息。

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