以高性能芯片驱动下一代软件定义汽车与智能驾驶体验
马来西亚，2026 年 1 月 9 日 —— 大众汽车集团（Volkswagen Group） 与 高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.） 今日宣布签署一份长期合作意向书（LOI），双方计划围绕下一代 软件定义汽车（Software Defined Vehicle，SDV） 架构，展开更深入的技术与供应合作，共同打造面向未来的车载信息娱乐、连接与智能驾驶体验。
根据合作意向，高通技术公司将成为大众汽车集团在全新区块化 SDV 架构中的核心技术合作伙伴之一，为集团旗下车型提供基于 Snapdragon® Digital Chassis™（骁龙数字底盘） 的高性能系统级芯片（SoC）。该架构由大众汽车集团与 Rivian Automotive 成立的合资企业 Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV Tech） 负责开发，相关车型预计将于 2027 年起 陆续推出。
强化半导体与 AI 能力，支撑软件定义未来
此次合作进一步巩固了大众汽车集团在关键半导体与人工智能领域的战略布局。通过与高通建立更稳定、长期的合作关系，大众汽车集团将整合核心零部件采购，同时提升自身在芯片整合与软件协同方面的能力，确保未来车型在性能、可扩展性与技术前瞻性方面保持领先。
大众乘用车品牌采购董事会成员、大众汽车集团扩展管理委员会成员 Karsten Schnake 表示，下一代信息娱乐系统与驾驶辅助技术正迅速成为车辆差异化竞争的关键，并在整车价值中占据越来越重要的位置。通过与高通的长期合作，大众得以锁定对关键汽车半导体的稳定供应，同时提升供应链效率、稳定性与可预测性。
面向全球市场的 SDV 架构蓝图
在全新的 SDV 架构下，高性能、模块化的中央计算平台将统一管理车辆各项功能。车辆的软件与硬件可实现深度融合，并通过 OTA（空中升级） 持续更新，确保信息娱乐系统与高级驾驶辅助功能在车辆整个生命周期内不断进化。
大众汽车集团计划，将该 SDV 架构率先应用于西半球市场，并逐步整合至 ID.EVERY1 以及未来基于 SSP（Scalable Systems Platform） 平台打造的所有纯电车型中。该战略将使大众能够在不同细分市场、价格区间与全球区域内，提供具备一致技术水准的智能化产品。
Snapdragon 座舱与智能交互体验
基于 Snapdragon® Cockpit™ 平台的新一代车型，将为用户带来更沉浸、更直观的数字化体验。借助先进的算力与图形处理能力，车辆可实现 AI 驱动的主动式交互体验，包括个性化座椅与空调调节、智能路线规划，以及多模态语音与手势控制，使车辆能够实时感知并响应用户需求。
自动驾驶技术协同推进
在自动驾驶领域，大众汽车集团与高通的合作已延伸至 自动驾驶联盟（Automated Driving Alliance，ADA）。该联盟由大众软件子公司 CARIAD 与 博世（Bosch） 共同发起，目标是加速高度自动驾驶技术的研发。
通过引入高通旗下最强大的汽车计算平台 Snapdragon Ride Elite，联盟正致力于打造一个基于 AI 的自动驾驶系统。该系统具备超低延迟的传感器处理与实时决策能力，可在不同品牌与车型之间实现规模化应用，并与 SDV 架构高度兼容。
高速连接与 V2X 技术赋能未来出行
作为合作的一部分，大众汽车集团亦计划在下一代 SDV 车型中整合 Snapdragon® 5G Modem-RF 及 V2X（车对万物通信） 技术，实现超高速网络连接与实时信息交互。这将进一步提升车辆在安全性、智能化与互联体验方面的整体表现，为更智能、更安全的出行奠定基础。
展望未来
此次合作意向书的签署，标志着大众汽车集团在迈向“完全软件定义汽车”时代的重要一步。通过与高通在计算、连接与 AI 技术上的深度协作，大众将加速构建一个可扩展、可升级、面向未来的智能出行平台，为全球消费者带来持续进化的驾驶体验。