宝马汽车金融(中国)有限公司成立十五周年

驭变求新,智领前行

北京2025年10月10日 /美通社/ — 金秋时节,宝马汽车金融(中国)有限公司(以下简称”宝马汽车金融”)迎来成立十五周年的重要里程碑。宝马汽车金融自2010年成立以来,始终秉持”在中国,为中国”的本土化战略,以创新科技为驱动、以客户体验为核心、以合规经营为基石,持续提升运营效率与服务品质,在复杂多变的市场环境中,展现出卓越的企业韧性与前瞻视野。

深耕中国市场,坚定发展信心
十五年来,宝马汽车金融与中国汽车市场共同成长,截至目前,公司累计服务客户超260万,与全国约250座城市的经销商合作向客户提供零售金融服务,经销商覆盖率近100%。


“中国是全球最具创新活力和潜力的汽车市场之一,我们对未来充满信心,”宝马汽车金融首席执行官洪天乙先生表示,”十五年来,我们始终以客户为中心,以创新为引擎,积极应对市场变化,持续引领行业变革。未来,宝马汽车金融将继续深耕中国市场,携手合作伙伴,共同塑造可持续出行的新未来。”

数字化赋能体验,科技驱动效率
宝马汽车金融将数字化转型作为核心战略,通过广泛应用商业智能、机器人流程自动化、数字化质押监管系统等工具,全面提升运营效率;通过”宝马e融”在线申请、合同签署与人工智能客服等数字化手段,重塑客户服务体验,实现超七成客户申请”秒批”,自动放款覆盖率超70%,以及超过99%的首次联络解决率。此外,公司依托数字化工具创新与整合,赋能MINI品牌向新零售模式转型,打造差异化金融服务能力。

以客户为中心,与伙伴共成长
面对快速演进的市场环境,宝马汽车金融坚持”以客户为中心”的理念,持续优化产品组合,以灵活、多元的金融解决方案积极响应政策与客户需求。公司在零售金融业务领域向客户提供0首付、低利率、低月供、灵活尾款等多种产品组合,显著降低客户购车门槛。同时,公司依托忠诚客户计划进一步提升客户黏性与归属感,深化品牌信任与长期互动。

此外,宝马汽车金融的批售金融业务持续拓宽,产品覆盖传统燃油车、新能源车、摩托车以及零部件融资,是经销商稳健经营的”压舱石”。面对多变市场格局,宝马汽车金融始终以负责任的态度与担当,为合作伙伴提供坚实可靠的保障。

稳健风控体系,筑牢合规根基
作为一家负责任的企业,宝马汽车金融将风险管控视为生命线,构建了以智能模型与大数据技术为核心的全面风控体系。公司严格遵循国家法律法规,依托符合国际与国内高标准的数据安全措施,全方位保障客户数据安全与业务合规,持续树立负责任、可信赖的汽车金融企业典范。

宝马汽车金融与先锋国际融资租赁有限公司(2016年被宝马集团收购)及宝马(中国)保险经纪有限公司(2022年成立)协同构成 “三驾马车”,为中国客户提供全面优质的汽车金融、融资租赁及保险经纪服务,助力宝马集团各品牌在中国的可持续发展。

站在十五周年的新起点,宝马汽车金融将继续作为值得信赖、可靠稳健和勇于担当的行业力量,坚守”在中国、为中国”的初心,聚焦创新与服务,全面支持宝马集团”新世代”战略,为客户提供更智能、无缝、个性化的金融解决方案,助力合作伙伴实现稳健运营与可持续发展,共同迈向电动化、数字化的未来。

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智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新

海口2025年9月30日 /美通社/ — 9月27日-29日,第七届世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口举行,大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。


主论坛聚焦”前瞻科技与融合创新”,邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发、平台服务等领域的企业代表及政策制定者,分享技术变革对出行方式、产业结构与用户体验的深远影响,探讨制造企业与互联网平台、出行服务、供应链企业之间的协同创新。杨宇欣在演讲中分享了对AI芯片发展趋势的洞察,介绍了黑芝麻智能以高算力、高能效的车规级AI芯片为核心,推动智能汽车与机器人产业的进程。

行业浪潮:端侧AI驱动的”新引擎”

现阶段,计算设备正迈入AI时代,预计这一新时代的计算终端数量将达到移动互联网时代的10倍以上,端侧计算需求迎来爆发式增长。

不同时代芯片的发展有各自逻辑,摩尔定律时代是制程红利时代,硬件性能的提升依靠制程提升;规模定律时代,芯片与算法共同提升性能;后大模型时代是端侧推理时代,计算效率重于计算规模。


智能汽车是端侧AI的典型应用场景,其中辅助驾驶对算力的需求超过其他领域,其算力需求正持续攀升,已从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS水平,未来还将进一步突破以支撑高阶发展。与此同时,整车智能化驱动电子电气架构向中央计算架构演进,辅助驾驶与智能座舱系统也逐步走向跨域融合,系统级芯片在此过程中,对支撑汽车智能化与自动化的作用日益凸显。

杨宇欣表示,在接下来3-5年时间里,L3技术会进入一个成熟期,而成熟期带来的是整个产业链分工更加有序,那些具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商,也将在这一进程中异军突起。

突破之路:芯片矩阵落地,构筑技术壁垒

面对汽车智能化带来的机遇,黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列,形成覆盖不同算力需求的产品矩阵,并实现了从技术突破到量产落地。

华山系列专注于辅助驾驶,2020年发布的华山A1000芯片完美适配L2+/L3级别自动驾驶,是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的国产芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型,实现了AI计算效率的再突破,集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元,并内置业界最大规格NPU核心 —— 黑芝麻智能九韶®

武当系列专注于跨域计算,2023年发布的武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成,实现了电子电气架构的创新突破,该家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。


杨宇欣介绍,跨域融合将迎来市场爆发点,武当系列产品在三个场景已经实现落地和较好的市场反馈 —— 卓越性价比单SoC实现领航辅助驾驶功能、舱驾一体推动智能化平权、安全智能底座实现安全与计算解耦。

拥抱新赛道:黑芝麻智能机器人产品线即将发布

机器人产业链跟汽车产业链高度重叠,未来的市场规模可能超过汽车行业,很多车企和汽车行业的相关企业都在向机器人领域拓展。

杨宇欣透露,黑芝麻智能即将发布机器人产品线,希望把在汽车行业积累的技术、成功经验以及生态带到新市场。


黑芝麻智能机器人产品线创新性融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态,在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环。依托车规级异构架构下的多任务处理器、运控处理器、AI处理器、视觉处理器协同,兼顾高算力 AI 推理与实时控制;深度兼容ROS/ROS2,实现零迁移门槛的产业升级。新的机器人产品线将为广泛领域机器人产品提供强大且易用的智慧中枢支撑,降低开发门槛,加速产品落地。

从智能汽车到智能万物,黑芝麻智能凭借”芯”实力规划出自身清晰的战略路径。在坚持自研的同时,黑芝麻智能坚持开放平台,从应用场景、Tier 1、软件生态、硬件生态层面与产业链各方广泛合作,共同助力智能生态的构建和产业发展。

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商米荣获Google Android Enterprise金牌合作伙伴及AER认证双料荣誉,引领智能商用设备全球化标杆

新加坡2025年9月26日 /美通社/ — 近日,全球领先的智能商用设备提供商——商米科技(Sunmi)双喜临门:不仅正式获得 Google Android Enterprise Gold Partner(金牌合作伙伴)认证,成为亚太地区首家To B领域荣获该荣誉的企业,其移动产品 SUNMI L3 也同步通过 Google Android Enterprise Recommended(AER)认证。这两项国际权威认证的取得,标志着商米登顶全球Android企业级生态,在技术研发、产品合规及企业级服务能力上全面达到全球领先水平,为智能商用设备全球化树立了全新标杆。

双认证驱动客户价值:安全、效率与成本的三重升级

在跨境电商、智慧零售等全球化场景中,商米的双认证将为企业客户带来直接收益:

  • 一键部署安全保障:通过Google Android Enterprise平台,客户可批量配置和管理全球范围内的商米设备,保护公司资料安全的同时,兼顾个人资料隐私;
  • 长期投资保护:Google安卓大版本更新以及安全补丁更新承诺,保障企业硬件投入的可持续性。

技术硬实力:从标准符合到场景引领

  • 场景引领:商米移动收银L3作为通过AER认证的BIoT移动收银设备,陆续将有更多的商米产品将通过该认证,这不仅是普通兼容性测试,更标志着商米硬件全面创新已能精准匹配全球高端场景需求。
  • 行业高标准:在Android企业级生态这一国际赛道,商米已达到行业准。

商米获得 Google 金牌合作伙伴认证,既是技术实力的体现,也是全球化战略的重要一步。商米产品负责人Frank Yuan表示:“双认证是商米‘技术+场景’战略的成果。我们将与Google深度合作,推动零售、餐饮等行业的数字化升级,让商米进一步成为全球企业的首选。”对于企业客户而言,商米也将进一步提供更高品质的产品和更完善的 Android 企业级服务。

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2025骁龙峰会•中国,荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代

北京2025年9月25日 /美通社/ — 2025年9月24日-25日,以”灵光闪烁,有龙则灵”为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺,回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果,明确未来双方将进一步合作,同时也正式宣布即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙® 8至尊版移动平台。


从MagicLive智慧引擎带来的YOYO建议主动服务,到基于平台级AI的信任环带来的全场景互联,再到端侧大模型意图理解赋能的”任意门”,再到引领手机进入自动驾驶时代的YOYO智能体。荣耀和高通在AI领域已经达成了许多令人兴奋的”里程碑”,如今,双方正在朝向更加深入的技术方向发力,力争共同开启”手机智能体与性能的双擎时代”。

方飞表示:高通作为移动芯片领域的领军者,骁龙平台为我们提供了强劲的算力和创新的土壤,是荣耀阿尔法战略的核心引擎和创新基石。未来,荣耀将携手高通等全球知名的合作伙伴,共同构建一个开放、共创、共享的AI终端生态,让智慧的力量惠及全球用户。

对此,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick也表示,荣耀对端侧AI与高性能体验的洞察和突破,与高通技术公司致力于依托第五代骁龙8至尊版驱动移动创新,打造AI增强的全新体验的愿景契合。双方将在扩宽人工智能边界的方面持续探索,为全球用户带来更强大、更具个性化的端侧AI体验。

联合构建端侧多模态感知能力,共同研发高效端侧AI模型方案

为了让智能体更好的在端侧进行部署,荣耀和高通一起联合研发了高效能端侧AI模型方案,实现重要技术突破:率先在Andriod落地端侧低bit量化技术,借助全新Qualcomm® Hexagon™ NPU,相比前代荣耀终端带来模型存储空间节省30%,模型推理速度提升15%,模型推理功耗下降20%;二是新一代的向量化检索技术,通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量,构建语义层面的高效索引,实现毫秒级相似度匹配,能够让检索性能最多提升400%。这两大技术突破的背后是荣耀对端侧AI发展路径的深度思考。真正的智能不应该完全依赖云端,而应该在保护用户隐私的前提下,在设备端实现更快速、更个性化的响应。高效能端侧AI模型方案的推出,不仅大幅降低了计算和存储的开销,更使得个人知识库的构建变得前所未有的便捷与高效。


行业首发智能体驱动的AI追色,迈向通用化场景执行

荣耀基于端侧AI能力的跨越式进步,行业首发了智能体驱动的AI追色,用户可实现”一句话检索目标图片,一句话完成对目标效果的关键色提取,一句话完成对目标图片的精准追色”,大幅降低了图像处理的操作门槛。方飞强调:”未来,端侧智能体将从特定任务走向通用化执行,荣耀将支持200+垂域场景,覆盖衣、食、住、行四大领域;以及3000+以上的通用场景,覆盖Top100的应用。”同时,方飞也宣布荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用Agent元年。


此外,方飞在现场还宣布,搭载全新YOYO智能体的荣耀MagicOS 10已正式通过中国信通院的权威认证,其AI智能服务能力水平达到”L3级卓越型”,代表了在用机操控、影像处理、生活购物等场景下,手机智能体泛化能力所能达到的最高水平。这一认证不仅是对荣耀YOYO智能体在多模态感知、复杂任务规划与跨应用执行等能力的行业权威认可,更预示着端侧AI未来的发展方向,将于10月发布的荣耀Magic8系列会首发搭载荣耀MagicOS 10的AI大模型能力。


联合发布超融核架构,为用户带来卓越的续航和流畅体验

性能方面,荣耀早在三年前就已经和高通成立了联合实验室,持续深耕芯片底层技术创新,三年内实现了芯片高速缓存的分区管理,AI预测的最优芯片能效调度,Vulkan图形栈优化和AI超分等技术。如今,荣耀再次联合高通发布了行业引领的超融核架构,该架构将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合。可以实现SOC芯片微架构的资源调度管理,达到最优的能效和性能释放,给用户带来续航和流畅的卓越体验。

基于超融核架构,荣耀在骁龙平台上独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术,可通过对目标游戏的海量场景数据进行深度学习,让AI模型学习到游戏画面中的”图像特征”、”运动特征”、”光流特征” 等信息,再依托高通芯片强大的AI算力,实现将低分辨率和低帧率的游戏画面,进行实时的渲染推理和AI融合,从而得到高分辨、高帧率的游戏画面。相比于传统的超分超帧技术,GPU-NPU异构的AI超分超帧技术可以获得更低的游戏时延和更小的画面抖动。

荣耀”一门双至尊”即将发布,携手共启”万物皆进化”新篇章

除了荣耀Magic8系列外,现场方飞还宣布荣耀MagicPad3 Pro也将首批搭载第五代骁龙® 8至尊版移动平台,打破平板行业N代芯片产品晚半年上市的局面。荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro作为凝聚荣耀与高通最新合作成果的旗舰产品,全面落地高效能端侧AI模型方案、独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术等联合创新技术,重塑端侧AI与高性能体验标杆,成为业界最强AI旗舰,重新定义高端智能终端体验边界。


此次荣耀与高通技术公司深化战略合作,是荣耀阿尔法战略落地的重要一步,标志着荣耀迈进”万物皆进化”的新阶段。作为All in AI的战略延伸,荣耀将携手高通及全球生态伙伴,以芯片与终端技术共生为基础,持续推动端侧AI创新与旗舰体验升级,共同构建开放、共创、共享的AI终端生态,为全球消费者带来更高效、更智能的智慧生活新体验。

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