MetaOptics上市首月股价暴涨超100%

扩产与新品成营收增长驱动力

2025年9月9日在新加坡交易所凯利板成功上市以来,MetaOptics Ltd表现强劲,上市首日股价涨幅高达25%,收盘报每股0.24新元,明显高于每股0.20新元的发行价。

新加坡2025年10月9日 /美通社/ — 成功上市后首月,MetaOptics Ltd(以下简称”该公司“或”MetaOptics“,与其子公司统称”该集团“)股票交易热度不减。2025年9月中旬,股价一度攀升至每股0.75新元的高位,且稳定保持在每股0.70新元以上。截至2025年10月8日收盘,该公司市值约稳定在1.133亿新元。这既体现了投资者信心十足,也反映出市场对其专有超光学技术的浓厚兴趣,以及对该公司未来增长前景的积极预期。

Source: Bloomberg
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除了出色的股价表现,该公司近期于2025年9月24日宣布,计划提升在中国台湾桃园的区域生产和产品开发能力。该公司执行主席兼首席执行官Mark Thng先生指出,产能扩张,加之毗邻台湾半导体产业中心,能为全球客户提供更好的合作伙伴支持、更快的产品迭代、更短的交付周期以及可扩展的集成解决方案。

具体而言,该公司计划在台湾厂区增配激光直写系统(DLW)和自动化测试设备,以满足市场对超透镜日益增长的需求,加速下一代光学解决方案的创新开发。MetaOptics先进的超透镜解决方案具备经验证的150纳米及以下纳米加工能力,该公司旨在成为共封装光学(CPO)领域的先锋之一,该技术有望通过推进基于光的数据传输来革新人工智能基础设施。

MetaOptics在生产技术上的投资——例如其行业领先的激光直写系统最小线宽90纳米,精度极高——使该公司处于光学微型化和可扩展性的前沿。上述战略举措,加上与主要半导体原始设备制造商的合作,以及持续推进的海外战略要地扩张,彰显了MetaOptics对长期创新和可持续发展的承诺。

2025年10月3日,MetaOptics与韩国一家领先消费电子公司签署开发协议,为其设计开发超透镜模块。该公司还向一家德国汽车企业提交了超透镜模块样品供其评估,并提供了原型设计及大规模生产报价。与此同时,该公司正与美国一家头部消费电子企业就超透镜潜在应用展开接洽,目前商谈仍在进行中。

该公司在产品开发方面也持续发力。2026年,MetaOptics将推出数项重大产品创新,以巩固其市场颠覆者的地位。首先,近期测试表明,该公司的矩形超透镜设计有望实现令人印象深刻的全彩成像,进一步验证其在先进超光学领域的技术领导地位。该矩形超透镜设计已参评2026年国际消费电子展创新奖,该年度奖项旨在表彰消费科技产品的设计与工程成果。此外,即将面市的Pico Projector 2.0封装尺寸约为当前型号的一半,将树立全新行业标杆,成为全球最小的投影仪之一。更重要的是,该公司正筹备推出首款配备超透镜摄像头和非接触式指纹模块的超薄演示智能手机,二者均经过精密设计,摄像头模块不再凸出于设备外壳。这一突破将解决当前智能手机设计普遍存在的外观缺陷,凸显了MetaOptics重塑高增长消费电子领域的能力。

这些产品与设备方面的里程碑,预计将推动该集团财务业绩实现前所未有的飞跃。与截至2024年12月31日的上一财年相比,产能提升和产品创新预计将显著提振该集团截至2025年12月31日的当前财年营收,增强MetaOptics的竞争优势,提升其对寻求高增长和技术驱动领域投资机会的投资者的吸引力。

关于MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)是一家处于行业前沿的半导体光学企业,专注于研发基于玻璃的超透镜解决方案,并融合人工智能驱动的图像处理技术。凭借先进的光学设计与可扩展的12英寸深紫外光刻工艺,该公司为共封装光学、移动设备、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、汽车及其他新兴市场的下一代应用提供支持。MetaOptics总部位于新加坡,旨在提供高性能光学解决方案,以满足当下最具创新力的科技品牌对可靠性与可扩展性的严苛要求。如需咨询销售事宜,请联系:sales@metaoptics.sg

本新闻稿由金通策略有限公司(DLK Advisory Limited)代表MetaOptics Ltd发布。

如有任何疑问,请联系:

金通策略
电话:+852 2857 7101
传真:+852 2857 7103
电邮:pr@dlkadvisory.com / ir@metaoptics.sg

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智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新

海口2025年9月30日 /美通社/ — 9月27日-29日,第七届世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口举行,大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。


主论坛聚焦”前瞻科技与融合创新”,邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发、平台服务等领域的企业代表及政策制定者,分享技术变革对出行方式、产业结构与用户体验的深远影响,探讨制造企业与互联网平台、出行服务、供应链企业之间的协同创新。杨宇欣在演讲中分享了对AI芯片发展趋势的洞察,介绍了黑芝麻智能以高算力、高能效的车规级AI芯片为核心,推动智能汽车与机器人产业的进程。

行业浪潮:端侧AI驱动的”新引擎”

现阶段,计算设备正迈入AI时代,预计这一新时代的计算终端数量将达到移动互联网时代的10倍以上,端侧计算需求迎来爆发式增长。

不同时代芯片的发展有各自逻辑,摩尔定律时代是制程红利时代,硬件性能的提升依靠制程提升;规模定律时代,芯片与算法共同提升性能;后大模型时代是端侧推理时代,计算效率重于计算规模。


智能汽车是端侧AI的典型应用场景,其中辅助驾驶对算力的需求超过其他领域,其算力需求正持续攀升,已从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS水平,未来还将进一步突破以支撑高阶发展。与此同时,整车智能化驱动电子电气架构向中央计算架构演进,辅助驾驶与智能座舱系统也逐步走向跨域融合,系统级芯片在此过程中,对支撑汽车智能化与自动化的作用日益凸显。

杨宇欣表示,在接下来3-5年时间里,L3技术会进入一个成熟期,而成熟期带来的是整个产业链分工更加有序,那些具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商,也将在这一进程中异军突起。

突破之路:芯片矩阵落地,构筑技术壁垒

面对汽车智能化带来的机遇,黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列,形成覆盖不同算力需求的产品矩阵,并实现了从技术突破到量产落地。

华山系列专注于辅助驾驶,2020年发布的华山A1000芯片完美适配L2+/L3级别自动驾驶,是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的国产芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型,实现了AI计算效率的再突破,集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元,并内置业界最大规格NPU核心 —— 黑芝麻智能九韶®

武当系列专注于跨域计算,2023年发布的武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成,实现了电子电气架构的创新突破,该家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。


杨宇欣介绍,跨域融合将迎来市场爆发点,武当系列产品在三个场景已经实现落地和较好的市场反馈 —— 卓越性价比单SoC实现领航辅助驾驶功能、舱驾一体推动智能化平权、安全智能底座实现安全与计算解耦。

拥抱新赛道:黑芝麻智能机器人产品线即将发布

机器人产业链跟汽车产业链高度重叠,未来的市场规模可能超过汽车行业,很多车企和汽车行业的相关企业都在向机器人领域拓展。

杨宇欣透露,黑芝麻智能即将发布机器人产品线,希望把在汽车行业积累的技术、成功经验以及生态带到新市场。


黑芝麻智能机器人产品线创新性融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态,在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环。依托车规级异构架构下的多任务处理器、运控处理器、AI处理器、视觉处理器协同,兼顾高算力 AI 推理与实时控制;深度兼容ROS/ROS2,实现零迁移门槛的产业升级。新的机器人产品线将为广泛领域机器人产品提供强大且易用的智慧中枢支撑,降低开发门槛,加速产品落地。

从智能汽车到智能万物,黑芝麻智能凭借”芯”实力规划出自身清晰的战略路径。在坚持自研的同时,黑芝麻智能坚持开放平台,从应用场景、Tier 1、软件生态、硬件生态层面与产业链各方广泛合作,共同助力智能生态的构建和产业发展。

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黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章

上海2025年9月28日 /美通社/ — 2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 “中国太保产险”)正式达成战略合作。三方将携手探索”技术+保险”创新模式,以先进辅助驾驶技术赋能车险承保环节,构建风险减量与保费优惠的联动机制,为新能源商用车的安全升级与运营效率提升注入强劲动力。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章(二排左侧)、奇瑞控股集团副总裁兼奇瑞商用车总经理巩月琼(二排中间)、中国太平洋财产保险股份有限公司副总经理、总精算师陈森(二排右侧)出席签约
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章(二排左侧)、奇瑞控股集团副总裁兼奇瑞商用车总经理巩月琼(二排中间)、中国太平洋财产保险股份有限公司副总经理、总精算师陈森(二排右侧)出席签约

作为此次合作的核心技术支撑方,黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算芯片及配套解决方案的研发与供应,具备全栈辅助驾驶技术研发能力与丰富的行业实践经验。奇瑞商用车凭借深厚的制造底蕴与市场积淀,在商用车领域树立了卓越的品牌口碑,其产品矩阵广泛覆盖物流等多元应用场景。中国太保产险则依托强大的数据分析能力与专业保险服务体系,为行业风险管理提供有力保障。三家企业优势互补、资源整合,将共同推动商用车智能化的普及进程,引领行业安全标准升级,并探索车险服务创新的全新路径。

根据合作规划,三方将构建高效协同的运营体系,形成 “技术支持 — 线下管理 — 线上分析” 的闭环服务链条。

  • 黑芝麻智能将发挥技术核心优势,为奇瑞开瑞新能源全系列车型提供覆盖前装与后装场景的PA2.0 商用车主动安全系统。该系统是商用车领域首个实现 AEBS(自动紧急制动系统)+ADAS(高级驾驶辅助系统)+BSD(盲区监测系统)+DMS(驾驶员监测系统)多功能合一的域控方案,也是国内首个模块化设计的商用车主动安全系统,基于黑芝麻智能华山 A1000 芯片及自主研发算法打造,具备高可靠性、低延时、功能丰富、拓展性强等显著优势。据实际应用反馈,车辆安装该系统后,事故率可降低 70% 以上,重大事故率降低 80% 以上,能全方位保障车辆主动安全。同时,黑芝麻智能还将为设备供应、标定、安装、保修及平台运营管理等全流程提供技术支持,确保系统稳定运行与用户体验优化。
  • 奇瑞商用车将负责协调线下管理工作,依托其成熟的渠道网络与服务体系,为合作落地提供高效的线下支撑,保障技术与产品快速触达市场。
  • 中国太保产险将运用先进的线上数据分析能力,精准评估车辆风险,为车险承保与服务优化提供数据支撑。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:”我们非常高兴与奇瑞商用车和中国太保产险成为战略合作伙伴,这是一次智能化技术与保险服务的深度融合,顺应智慧物流新时代的变革方向。我们期待通过三方的共同努力,树立跨界合作与创新实践的标杆,创造新的产业价值和社会价值。”

奇瑞控股集团副总裁兼奇瑞商用车总经理巩月琼表示:”奇瑞商用车与黑芝麻智能、中国太保产险达成战略合作,源于我们对于创新和商用车行业趋势的高度共识,旨在解决用户和行业痛点。商用车行业正迎来智能化加速突破的拐点,三方的携手合作,将以智能化技术创新赋能奇瑞商用车,打造更安全更可靠的高品质新能源商用车解决方案,进一步提高车辆运营安全性,全面开启科技降险,直接惠及用户,共创绿色智能安全的新能源商用车新生态模式。”

中国太平洋财产保险股份有限公司副总经理、总精算师陈森表示:”本次三方合作旨在携手共建新能源商用车安全发展新生态,通过三方协同,推动产业在快速发展的同时,实现’跑得稳、跑得好’的高质量发展。各方将超越传统角色,共同构建科技赋能、数据驱动的可持续发展新模式,服务国家双碳战略,履行社会责任。”

此次三方合作,不仅以黑芝麻智能 PA2.0 商用车主动安全系统为技术核心,加速了先进辅助驾驶技术在新能源商用车领域的规模化落地,更创新性地融合中国太保产险的保险服务,打造出“技术+保险”的全新合作范式,既能有效保障司机人身安全与车辆财产安全,又能为新能源商用车行业提供可复制、可推广的发展模板。

按照规划,该合作模式将首先在不少于 3 个省级区域开展试点,待模式成熟后逐步向全国推广,推动智慧物流与绿色交通发展,引领新能源商用车行业迈向安全、高效、可持续的全新发展阶段,树立跨界协同创新的行业标杆。

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“碳”索未来,”芯”动无限 三安精彩亮相PCIM Asia

上海2025年9月26日 /美通社/ — 9月24日至26日,作为化合物半导体行业的先进企业,三安精彩亮相电力电子盛会PCIM Asia上海展。在N5馆-B50展台,三安集中展示了涵盖碳化硅全产业链的核心产品与解决方案,包括SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片、车规级模块等,覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键应用场景。展会现场人流如织,三安技术团队与客户深入交流,共同探讨如何通过高性能碳化硅方案提升能效、优化系统尺寸与总成本。

三安出席亚洲电力电子盛会PCIM Asia
三安出席亚洲电力电子盛会PCIM Asia

作为国内率先实现碳化硅全产业链垂直整合的企业,三安具备从粉料合成到芯片封测的自主可控能力。本次展会还同步展示了针对新能源汽车与工业应用自主研发的评估测试板,助力客户加速系统验证与产品上市。

在同期举办的ISES China 2025国际半导体高管峰会上,三安半导体工艺技术研发副总顾子琨博士受邀发表主题演讲,系统阐述了三安在碳化硅MOSFET技术上的演进路径与突破,包括产品可靠性提升、导通电阻优化等关键进展,展现了三安在宽禁带半导体领域从材料到芯片的全链闭环能力。

三安出席亚洲电力电子盛会PCIM Asia
三安出席亚洲电力电子盛会PCIM Asia

双会联动,”芯”光熠熠。三安双线出击两大行业盛会,以领先的碳化硅(SiC)与功率半导体解决方案,体现了公司持续推进能源电子产业升级的战略决心,与行业大咖共同探讨技术前沿,携手引领下一代能源与电子革命!

未来,三安将持续加大宽禁带半导体创新投入,深化全球合作,推动”中国芯”在高端能源与电子应用中实现更大规模落地,为构建绿色、高效的智慧未来注入三安力量。

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