ENNOVI宣布“超越汽车领域”的战略扩张

新加坡2025年10月2日 /美通社/ — ENNOVI宣布其战略重点将拓展至汽车行业之外。 随着电气化与人工智能(AI)两大趋势在汽车行业交汇融合,催生出更智能、更安全、更可持续的车辆,该公司将依托其核心互联能力,服务更广阔的市场。 这一战略决策基于ENNOVI作为客户可信赖合作伙伴的长期成功,提供从轻度48V混合动力到纯电动汽车(BEV)的创新电池和动力总成解决方案。 其稳健的信号连接系统也在推动自动驾驶技术的发展。 这些能力中的每一项都能顺利推动其他行业的电气化和人工智能转型。

ENNOVI宣布“超越汽车领域”的战略扩张
ENNOVI宣布“超越汽车领域”的战略扩张

“我们的‘超越汽车领域’战略是ENNOVI顺理成章的演进,”ENNOVI首席执行官Stefan Rustler表示。 “凭借我们的创新、速度和全球影响力,我们将助力客户把握各行业的电气化与AI大趋势,无论身处何地,都能更快迈向未来。”

ENNOVI的业务扩张将使公司能够将其专业知识和技术专长应用于航空航天、消费类设备、数据存储及工业应用领域。 与此同时,Interplex Medical将整合至ENNOVI品牌旗下。 ENNOVI Medical提供精确、可靠且可扩展的医疗解决方案,助力原始设备制造商开发适用于多种应用场景的关键任务智能设备,包括诊断、持续血糖监测(CGM)以及微创外科应用。

此次扩张将依托ENNOVI精简的组织架构及行业专属团队,快速定制适用于各区域或客户平台的互连件、母线、功率模块和电池互连件。 公司的灵活应变能力和本地化支持紧密契合多元化市场需求,助力原始设备制造商加快创新步伐。

同时,ENNOVI依旧全力支持汽车行业的电动化转型,认识到插电式混合动力汽车(PHEV)作为过渡技术对消费者的重要作用,并关注混合动力车和纯电动车在不同地区的采用曲线和推进节奏。 这种双重关注点结合全新的“超越车用领域”战略,进一步巩固了ENNOVI在不断演变的全球格局中作为关键战略合作伙伴的地位。

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/稿件更正 — 禾赛科技/

由禾赛科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)通过美通社发布的新闻稿件《禾赛宣布2026至2027年继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作》(发布时间:2025年9月30日)中,第二段第二句话误为:”小米集团于2021年领投禾赛科技D轮融资,金额达3.74亿美元,为公司的技术研发与市场拓展提供了有力支持”;正确内容应为:”小米集团于2021年领投的禾赛科技D轮融资,金额达3.74亿美元,为公司的技术研发与市场拓展提供了有力支持”。此处意在说明D轮融资总金额为3.74亿美元,非小米集团单独投资3.74亿美元。特此更正,正确的全文如下:

禾赛宣布2026至2027年继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作

上海2025年9月30日 /美通社/ — 全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)今日宣布,20262027年将继续与小米汽车深化合作关系,持续以小米汽车核心战略供应商的定位,为其提供支持与服务。

禾赛官宣成为小米汽车2026-27核心战略供应商
禾赛官宣成为小米汽车2026-27核心战略供应商

小米既是禾赛的重要业务合作伙伴,也是重要股东。小米集团于2021年领投的禾赛科技D轮融资,金额达3.74亿美元,为公司的技术研发与市场拓展提供了有力支持。

禾赛科技凭借持续的技术突破与商业化落地能力,已稳健成长为全球激光雷达行业的领军企业。激光雷达为智能汽车、自动驾驶及机器人等领域提供了关键的三维环境感知能力,是智能的”机器人之眼”,也是汽车的”隐形安全气囊”。禾赛科技凭借自主创新,不仅成功推动激光雷达技术迈向大众市场,更将这项曾遥不可及的昂贵技术转化为赋能全球车辆安全的核心力量,守护每个人的出行安全。

未来,禾赛科技将持续以高质量产品支持合作伙伴守护用户的驾驶安全,打造更高效、更安心的全场景驾驶体验。

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智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新

海口2025年9月30日 /美通社/ — 9月27日-29日,第七届世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口举行,大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。


主论坛聚焦”前瞻科技与融合创新”,邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发、平台服务等领域的企业代表及政策制定者,分享技术变革对出行方式、产业结构与用户体验的深远影响,探讨制造企业与互联网平台、出行服务、供应链企业之间的协同创新。杨宇欣在演讲中分享了对AI芯片发展趋势的洞察,介绍了黑芝麻智能以高算力、高能效的车规级AI芯片为核心,推动智能汽车与机器人产业的进程。

行业浪潮:端侧AI驱动的”新引擎”

现阶段,计算设备正迈入AI时代,预计这一新时代的计算终端数量将达到移动互联网时代的10倍以上,端侧计算需求迎来爆发式增长。

不同时代芯片的发展有各自逻辑,摩尔定律时代是制程红利时代,硬件性能的提升依靠制程提升;规模定律时代,芯片与算法共同提升性能;后大模型时代是端侧推理时代,计算效率重于计算规模。


智能汽车是端侧AI的典型应用场景,其中辅助驾驶对算力的需求超过其他领域,其算力需求正持续攀升,已从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS水平,未来还将进一步突破以支撑高阶发展。与此同时,整车智能化驱动电子电气架构向中央计算架构演进,辅助驾驶与智能座舱系统也逐步走向跨域融合,系统级芯片在此过程中,对支撑汽车智能化与自动化的作用日益凸显。

杨宇欣表示,在接下来3-5年时间里,L3技术会进入一个成熟期,而成熟期带来的是整个产业链分工更加有序,那些具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商,也将在这一进程中异军突起。

突破之路:芯片矩阵落地,构筑技术壁垒

面对汽车智能化带来的机遇,黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列,形成覆盖不同算力需求的产品矩阵,并实现了从技术突破到量产落地。

华山系列专注于辅助驾驶,2020年发布的华山A1000芯片完美适配L2+/L3级别自动驾驶,是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的国产芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型,实现了AI计算效率的再突破,集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元,并内置业界最大规格NPU核心 —— 黑芝麻智能九韶®

武当系列专注于跨域计算,2023年发布的武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成,实现了电子电气架构的创新突破,该家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。


杨宇欣介绍,跨域融合将迎来市场爆发点,武当系列产品在三个场景已经实现落地和较好的市场反馈 —— 卓越性价比单SoC实现领航辅助驾驶功能、舱驾一体推动智能化平权、安全智能底座实现安全与计算解耦。

拥抱新赛道:黑芝麻智能机器人产品线即将发布

机器人产业链跟汽车产业链高度重叠,未来的市场规模可能超过汽车行业,很多车企和汽车行业的相关企业都在向机器人领域拓展。

杨宇欣透露,黑芝麻智能即将发布机器人产品线,希望把在汽车行业积累的技术、成功经验以及生态带到新市场。


黑芝麻智能机器人产品线创新性融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态,在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环。依托车规级异构架构下的多任务处理器、运控处理器、AI处理器、视觉处理器协同,兼顾高算力 AI 推理与实时控制;深度兼容ROS/ROS2,实现零迁移门槛的产业升级。新的机器人产品线将为广泛领域机器人产品提供强大且易用的智慧中枢支撑,降低开发门槛,加速产品落地。

从智能汽车到智能万物,黑芝麻智能凭借”芯”实力规划出自身清晰的战略路径。在坚持自研的同时,黑芝麻智能坚持开放平台,从应用场景、Tier 1、软件生态、硬件生态层面与产业链各方广泛合作,共同助力智能生态的构建和产业发展。

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锚定”一带一路”机遇 米奥兰特9月全球三展齐发,数智化赋能中国企业深耕美非市场

杭州2025年9月28日 /美通社/ — 在”一带一路”倡议深入实施、金砖国家合作机制持续深化的背景下,拉美与非洲等新兴市场正成为中国制造全球化布局的新蓝海。2025年9月,”中国会展第一股”——米奥兰特在墨西哥、巴西、南非成功举办三场大型中国品牌出口联展,以”数智化”为引擎,带领超1600家中企扬帆出海,掀起中国智造出海新浪潮。

三场展会总展览面积超52,000平方米,汇聚浙江、江苏、广东、山东等全国20余省市及越南、迪拜等海外地区优质企业参展,吸引来自拉美、非洲及周边国家超60,000人次专业买家到场采购,现场订单频落、合作纷至,不仅彰显了中国智造的强大吸引力,更以全流程数智化服务重塑出海商务新模式,为中企开拓新兴市场注入强劲动能。

三国联动,共筑“一带一路”经贸合作新高地

米奥兰特精准布局拉美与非洲两大战略市场,在墨西哥、巴西、南非三国同步奏响”中国智造”出海强音,打造中国品牌出海的”黄金三角”。

墨西哥:打通北美市场的“陆上跳板”

当地时间9月2日-4日,2025第十届墨西哥中国出口品牌联展(简称”墨西哥联展”)在墨西哥城圣达菲会展中心成功举办;作为拉美地区极具影响力的中国自办B2B专业展,展会吸引了近600家中国企业参展,集中展示汽配、建材、家居、3C电子等”中国智造”前沿产品,现场人流如织,商贸对接持续火热,成功吸引超25,000人次专业买家到场采购。展会获得墨西哥对外贸易委员会、全国进出口商协会、墨西哥中国商会等十余家权威机构鼎力支持。墨西哥企业联合会(COPARMEX)主席高度评价:”这是为墨企,尤其是中小企业,探索中国产品巨大商业潜力的独一无二平台!”众多买家反馈,中国产品在品质与价格上优势显著,展会组织专业、对接高效,为深化中墨贸易提供了重要机遇。

第十届墨西哥中国出口品牌联展现场
第十届墨西哥中国出口品牌联展现场

作为中国领先的文具制造与出口企业,贝发集团携多款笔类及创意文具产品精彩亮相墨西哥联展现场,贝发集团邱总表示:”墨西哥市场潜力大、消费活跃、电商发展快,是品牌出海的理想选择。此次与米奥兰特合作,借助其AI+数字化展会优势,展前就精准邀约的数百名意向客户,AI慧展的智能翻译和数字化工具显著提升了跨境沟通效率,为中国企业出海注入新动能。”

巴西:撬动南美万亿市场的“核心引擎”

当地时间9月16-18日,第十二届巴西中国出口品牌联展(简称”巴西联展”)在圣保罗会展中心成功举办。基于巴西市场实际需求,本届巴西联展中,米奥兰特国际会展与巴西工业机械和设备进口商会联合主办2025第十二届巴西圣保罗国际工业周(简称:巴西工业周),聚焦物流、传动、食品加工、新能源技术等16大热门工业品类,集中展示了超过5000款前沿产品与技术。为提升参展企业市场渗透能力,本届巴西工业周依托米奥兰特工业预展平台,实现“展品+需求”智能匹配,精准邀约对口买家。展前更推出“推星计划”,通过定制化推广策略,提升企业曝光率与转化效率,助力中国工业品牌在巴西市场实现从”参展”到”成交”的跨越式发展

巴西知名电商平台MGN E-commerce负责人
巴西知名电商平台MGN E-commerce负责人

展会获巴中工商总会、巴西工业机械和设备进口商会等主流商协会支持,同期举办大买家对接会、巴西机械论坛TECHMEI等高价值活动,助力企业精准落地。巴西知名电商平台MGN E-commerce负责人表示:”展会产品高度契合我们平台的选品策略,将助力中国品牌高效落地巴西电商市场。”

南非:共建中非经贸合作新格局

9月23日-25日,在南非约堡加拉格尔会展中心举办的2025南非—中国贸易投资促进大会暨第九届南非中国出口品牌联展(简称”南非联展”)成功举办,作为中南国家级经贸合作平台以及中国在非洲自主举办的最大规模B2B专业展,展览面积12,000平方米吸引近400家企业参展,超15,000人次南非及周边国家的专业买家到场参观、采购,为中南企业搭建了高效的商贸对接平台,推动新时代中南全方位战略合作伙伴关系迈向更高水平。

展会首日,由南非联展组委会联合中国驻南非大使馆和南非贸工部共同主办的南非—中国贸易投资促进大会暨第九届南非中国出口品牌联展开幕式在南非约翰内斯堡加拉格尔会议中心举行,来自中南两国的政界、企业界、学界等近千名代表出席。南非贸工竞副部长 Zuko Godlimpi 表示,南非与中国长期以来的贸易与投资伙伴关系为南非经济、就业和整体发展发挥了重要作用。南非政府将持续优化营商环境,重点推动矿业、制造业、绿色经济、制药和基础设施等领域合作,期待吸引更多中国投资,共同塑造更加公平、互利共赢的未来。

AI赋能,数智化重塑智能参展新体验

精准的市场布局是展会的”骨架”,全方位的数智化赋能则是核心的”灵魂”。三场展会均深度应用米奥兰特自主研发的AI及数字化产品,以”AI慧展系统+AI眼镜”为核心,通过软硬一体的形式,实现展前、展中、展后全流程数智化服务,为中国企业出海按下”加速键”,高效解决了长期困扰出海企业的语言障碍、信息遗漏与客户管理混乱等核心痛点。

在语言沟通方面,AI眼镜作为展商”标配”,在墨西哥联展中平均使用时长超3小时,支持128种语言实时互译,有效破解西语沟通难题。贝发集团、苏州若棋智能等企业反馈,AI慧展平台展前精准邀约数百买家,展中离线翻译功能大幅提升成交效率,首日即收款22,000美金。

展商和买家通过AI眼镜Global版实时沟通
展商和买家通过AI眼镜Global版实时沟通

AI眼镜Global版(视频版)在巴西迎来海外首秀,这款面向海外买家的”得力助手”凭借创新的视觉识别和交互功能,重新定义了智能硬件的边界。买家佩戴后,目光所及之处,即可实时识别展商名称、主营业务等关键信息,并通过文字实时反馈。其摄像头支持拍照与视频录制,能够在展会上识别并录入客户名片信息至CRM系统。Agent问答功能更是成为了智能交互的核心入口,它宛如一位精通国际贸易的贴身顾问,随时回答目的国的进口政策、行业趋势等复杂问题,为现场商业决策提供了有力支持。

温州好惠电子负责人表示:”展前精准拓客、展中扫码识别、展后智能管理,这种线上线下融合模式是未来展会的必然趋势。”AI技术贯穿展会全链路,帮助展商高效对接大买家,实现”参展即获单”。这一系列创新应用,不仅极大地提升了采供双方的对接效率,更标志着跨境贸易正式步入了智能化、精准化的新纪元。

标杆案例引领,验证“品效合一”出海新路径

展会涌现出大量成功案例,为中小企业提供了可复制的出海样板,验证了数字化时代的出海新路径。

灵敏包装通过”社媒矩阵预热+预展平台精准触达+线下活动引爆”的组合打法,首次参展即高效对接95位高质量买家,成功在海外市场建立品牌声量。展前,该公司通过联动官方社媒和独立TikTok账号精细运营,成功增粉超800,总曝光量达6.2万次。展中,通过现场物料和社媒实时引流,展位人气持续火爆,三天内高效对接95位高质量买家,并当场锁定采购意向。展后,所有买家信息一键入库,形成可长期运营的私域流量池,实现了从短暂交易到长效品牌运营的跨越。

杭州海容激光技术有限公司利用”社媒裂变+预展触达”策略,展前互动超1300次,结合WhatsApp与邮件营销,总曝光覆盖超9万人,直达超46000位买家,成功实现精准邀约。展中三天对接买家超500位,现场订单不断,成功突破了高成本获客难题。自动化客户管理与再营销体系,更确保了商机的持续转化。此案例验证了”广域拉新+精准种草→高效对接→长效运营”这一出海新路径的有效性,为同行企业提供了标杆示范。

米奥兰特系列展的成功,不仅为中国企业开拓”一带一路”和金砖国家市场提供了重要平台,更探索出了一条数字化时代跨境贸易的创新路径。它清晰地表明,中企的全球化征程正从传统的”产品出海”,全面升级为以品牌价值、创新技术和数字化能力为核心的”新质出海”。

面对全球贸易环境的不确定性,米奥兰特正以科技为引擎、以平台为支撑,助力越来越多的中国企业在新兴市场的沃土中深耕细作,为全球经贸的复苏与融合发展注入源源不断的”中国动能”。

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2025骁龙峰会•中国,荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代

北京2025年9月25日 /美通社/ — 2025年9月24日-25日,以”灵光闪烁,有龙则灵”为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺,回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果,明确未来双方将进一步合作,同时也正式宣布即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙® 8至尊版移动平台。


从MagicLive智慧引擎带来的YOYO建议主动服务,到基于平台级AI的信任环带来的全场景互联,再到端侧大模型意图理解赋能的”任意门”,再到引领手机进入自动驾驶时代的YOYO智能体。荣耀和高通在AI领域已经达成了许多令人兴奋的”里程碑”,如今,双方正在朝向更加深入的技术方向发力,力争共同开启”手机智能体与性能的双擎时代”。

方飞表示:高通作为移动芯片领域的领军者,骁龙平台为我们提供了强劲的算力和创新的土壤,是荣耀阿尔法战略的核心引擎和创新基石。未来,荣耀将携手高通等全球知名的合作伙伴,共同构建一个开放、共创、共享的AI终端生态,让智慧的力量惠及全球用户。

对此,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick也表示,荣耀对端侧AI与高性能体验的洞察和突破,与高通技术公司致力于依托第五代骁龙8至尊版驱动移动创新,打造AI增强的全新体验的愿景契合。双方将在扩宽人工智能边界的方面持续探索,为全球用户带来更强大、更具个性化的端侧AI体验。

联合构建端侧多模态感知能力,共同研发高效端侧AI模型方案

为了让智能体更好的在端侧进行部署,荣耀和高通一起联合研发了高效能端侧AI模型方案,实现重要技术突破:率先在Andriod落地端侧低bit量化技术,借助全新Qualcomm® Hexagon™ NPU,相比前代荣耀终端带来模型存储空间节省30%,模型推理速度提升15%,模型推理功耗下降20%;二是新一代的向量化检索技术,通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量,构建语义层面的高效索引,实现毫秒级相似度匹配,能够让检索性能最多提升400%。这两大技术突破的背后是荣耀对端侧AI发展路径的深度思考。真正的智能不应该完全依赖云端,而应该在保护用户隐私的前提下,在设备端实现更快速、更个性化的响应。高效能端侧AI模型方案的推出,不仅大幅降低了计算和存储的开销,更使得个人知识库的构建变得前所未有的便捷与高效。


行业首发智能体驱动的AI追色,迈向通用化场景执行

荣耀基于端侧AI能力的跨越式进步,行业首发了智能体驱动的AI追色,用户可实现”一句话检索目标图片,一句话完成对目标效果的关键色提取,一句话完成对目标图片的精准追色”,大幅降低了图像处理的操作门槛。方飞强调:”未来,端侧智能体将从特定任务走向通用化执行,荣耀将支持200+垂域场景,覆盖衣、食、住、行四大领域;以及3000+以上的通用场景,覆盖Top100的应用。”同时,方飞也宣布荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用Agent元年。


此外,方飞在现场还宣布,搭载全新YOYO智能体的荣耀MagicOS 10已正式通过中国信通院的权威认证,其AI智能服务能力水平达到”L3级卓越型”,代表了在用机操控、影像处理、生活购物等场景下,手机智能体泛化能力所能达到的最高水平。这一认证不仅是对荣耀YOYO智能体在多模态感知、复杂任务规划与跨应用执行等能力的行业权威认可,更预示着端侧AI未来的发展方向,将于10月发布的荣耀Magic8系列会首发搭载荣耀MagicOS 10的AI大模型能力。


联合发布超融核架构,为用户带来卓越的续航和流畅体验

性能方面,荣耀早在三年前就已经和高通成立了联合实验室,持续深耕芯片底层技术创新,三年内实现了芯片高速缓存的分区管理,AI预测的最优芯片能效调度,Vulkan图形栈优化和AI超分等技术。如今,荣耀再次联合高通发布了行业引领的超融核架构,该架构将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合。可以实现SOC芯片微架构的资源调度管理,达到最优的能效和性能释放,给用户带来续航和流畅的卓越体验。

基于超融核架构,荣耀在骁龙平台上独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术,可通过对目标游戏的海量场景数据进行深度学习,让AI模型学习到游戏画面中的”图像特征”、”运动特征”、”光流特征” 等信息,再依托高通芯片强大的AI算力,实现将低分辨率和低帧率的游戏画面,进行实时的渲染推理和AI融合,从而得到高分辨、高帧率的游戏画面。相比于传统的超分超帧技术,GPU-NPU异构的AI超分超帧技术可以获得更低的游戏时延和更小的画面抖动。

荣耀”一门双至尊”即将发布,携手共启”万物皆进化”新篇章

除了荣耀Magic8系列外,现场方飞还宣布荣耀MagicPad3 Pro也将首批搭载第五代骁龙® 8至尊版移动平台,打破平板行业N代芯片产品晚半年上市的局面。荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro作为凝聚荣耀与高通最新合作成果的旗舰产品,全面落地高效能端侧AI模型方案、独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术等联合创新技术,重塑端侧AI与高性能体验标杆,成为业界最强AI旗舰,重新定义高端智能终端体验边界。


此次荣耀与高通技术公司深化战略合作,是荣耀阿尔法战略落地的重要一步,标志着荣耀迈进”万物皆进化”的新阶段。作为All in AI的战略延伸,荣耀将携手高通及全球生态伙伴,以芯片与终端技术共生为基础,持续推动端侧AI创新与旗舰体验升级,共同构建开放、共创、共享的AI终端生态,为全球消费者带来更高效、更智能的智慧生活新体验。

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